電源模塊應用熱設計的幾種常用方法
1)采用自然風冷
對于一些小型化,，高功率密度的電源模塊(主要是板載式電源模塊)來說,，由于體積、成本等因素的影響,，其電源模塊大部分采用自然風冷作為主要的散熱方式,。通常的板載式的電源模塊的散熱途徑主要有以下幾種：a、通過自然劉流的方式將熱量從電源模塊外殼和暴密表面?zhèn)髦量諝庵?，如果電源模塊與PCB之間有間隙,，也會通過其中的溝道傳到周圍環(huán)境中；
b,、通過輻射由模塊的暴露外殼輻射到周圍物體表面戴從模塊的底部輻射到PCB板,；
c、通過傳導方式經(jīng)模塊管腳傳到PCB板上,。
這類電源模塊在應用的過程巾主要汪意以下幾個方面：
①注意電源模塊的通風
由于這類電源模塊主要依靠自然對流和熱輻射來散熱,，所以電源模塊周圍的環(huán)境一定要通風良好，便于熱量的快速散發(fā),。有必要時可在使用電源模塊的產(chǎn)品周圍增加散熱孔,，目散熱孔要對通，周圍無大型元器件遮檔,，便于空氣流通,。
②注意相關發(fā)熱器件的擺放
對于使用電源模塊的產(chǎn)品中，可能電源模塊不是唯一的發(fā)熱源,。對于這樣傭有多個發(fā)熱源的產(chǎn)品來說,，各個發(fā)熱源應盡量遠離，避免相互之間的熱輻射,，加劇電源模塊的熱環(huán)境,。
③承載電源模塊的PCB板設計
對于板載式電源模塊來說，PCB板不僅起到支撐的作用,，還是電源模塊的一種散熱途徑,。所以我們在PCB板設計時就要考慮到。如加大主回路的銅皮面積,，降低PCB板上元器件的密度等,，都可以在一定程度上改善電源模塊的散熱環(huán)境。
2)加散熱片
對于一些無法靠自然風冷來進行散熱的電源模塊我們可以通過添加散熱片的方式進一步降低電源模塊的溫度,。
電源模塊內部一般都填充有導熱硅膠和樹脂等,，在自然散熱情況下，外殼與周圍環(huán)境之間的熱陰遠大于模塊內部元器件與外殼之間的熱陰,，結果在電源體內,，熱分布是充分的,，電源外殼殼體差不多成為等熱體。而模塊的大多數(shù)熱量是通過電源的暴雷壁向外發(fā)出的,。因此,，此時電源模塊的外殼面積直接影響到其散熱效果。增加散熱片其實就是增加對流和輻射的表面積,，從而大大地改善了電子器件的散熱效果,。
散熱片的種類育很多種，我們選用散熱片時主要參照以下幾個方面：
①采用導熱性能好的材料(如鋁,，銅)等組成的散熱片,；
②發(fā)熱體表面積越大，與環(huán)境溫差越大,，其熱輻射能力也愈強,，所以一般選用有硼片或表面涂黑色(剪有色)粗糙漆的散熱片。
③散熱片應長而厚,，便于散熱,。
在自然對流和輻射情況下，散熱片安裝的原則是盡量安放至電源模塊外殼與外界溫差最大的地方,，目在散熱片與模塊之間涂一層導熱脂戴-導熱值充材料,，使散熱片與模塊之間結臺緊密，便于散熱,。
3)加強制性散熱器風扇
許多應用系統(tǒng)中,，即使加裝了散熱片，電源的工作條件也得不到很好的改善,。在這種散熱很困難的應用系統(tǒng)中，只有通過加裝強制性散熱器風扇作為主要的散熱方式,。
用風扇來進行散熱,，能極大的降低電源模塊的表面溫度。但較大的風扇會使整個系統(tǒng)的體積變大,，所以在風扇的體積和尺寸選擇上,，我們要選擇適當。軍品電源外殼在一些風扇的體積和尺寸被限定的系統(tǒng)中,，風扇的風速直接影響到散熱的效果,。風速越大的風扇所能提供的氣流速度也越大，但噪聲也會越大,，反之會越小,。使用時視具體的情況來選擇合適的風扇，使其在散熱效果和噪聲之間得
到比較好的平衡,。
風扇安裝的一般指導原則是,，形狀較長的電源模塊,，風扇吹風方向應該是水平的，溝道內的風扇吹風方向應該是垂直的以便于形成“煙囪效應”而有利于散熱,。另外還可在風扇與模塊之間涂一層導熱脂或-導熱填充材料,，使風扇與模塊電源外殼(或電源金屬基板)之間的結合緊密以減少熱陰，但不要因過緊而造成模塊電源外殼(或電源金屬基板)變形,。
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