2025深圳國際半導體展覽會

時間:2025年10月28日-30日  地點:深圳國際會展中心(寶安)

十四五"期間,我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用.隨著中國對5G,、AI、IoT和云計算,、大數(shù)據(jù)等技術,以5G網(wǎng)絡,、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的"新基建"將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長.據(jù)預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子,、汽車,、醫(yī)療等應用領域.

本屆展會將繼續(xù)攜手"AWC深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會,、NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備展C-TOUCH深圳國際全觸與顯示展、S-FACTORY智能工廠及自動化技術展覽會,總面積16萬平方米,參展企業(yè)超過3500家的大型四大應用行業(yè)旗艦展會.將集中展出人工智能及機器人全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿科技成果,涵蓋人工智能基礎層,人工智能技術,人工智能集成應用,元宇宙,、VR/AR虛擬現(xiàn)實,、3D全息,工業(yè)機器人及協(xié)作機器人,建筑機器人,服務機器人、特種機器人,、核心部件等.

六大旗艦展會,多展聯(lián)辦,打造電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈展會

AWC深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會

NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備展

C-TOUCH深圳國際全觸與顯示展

S-FACTORY智能工廠及自動化技術展覽會

ESSHOW深圳電子元器件及物料采購展覽會

以半導體/IC為中心,

聯(lián)合呈現(xiàn)技術驅(qū)動型展會,

拓寬產(chǎn)業(yè)邊界

展現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)全景圖譜.

來自企業(yè)主,、公司管理層 、公司副總 ,、部門負責人、以及有采購經(jīng)驗及需求的行業(yè)專業(yè)人士參觀ES SHOW 2025 .

現(xiàn)場觀眾有20%來自手機,、家電等領域,、工業(yè)與汽車分別占%、%

%觀眾來自原始設備制造商 ,筆電與終端品牌制造商占比超過20%

同期八十多場高質(zhì)量的研討會,分別對能源儲能,、新能源三電,、功率半導體、智能座艙,、pcbA制程,、SMT、物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng),、封裝封測等市場關注的熱點主題展開討論,深入探討半導體、新能源,汽車,3C,、消費電子等產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展戰(zhàn)略與路徑,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作,為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展貢獻智慧.

參展內(nèi)容

+IC設計:IC及相關電子產(chǎn)品設計,、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,集成電路布局設計,、IDM、Fabless廠等;

*芯片:人工智能芯片及方案,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;

◆晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備等;

+集成電路制造:晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產(chǎn)品等;

◆半導體設備制造:封裝設備,、擴散設備、焊接設備,、清洗設備,、測試設備、制冷設備,、氧化設備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機、

◆前道測試設備,、濕制程設備,、熱加工、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機、塑封機,、回流焊,、波峰焊、測試機,、打彎設備,、分選機、機器人自動化,、機器視覺,、-材料和電子專用設備、耦合機,、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等;

◆封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡,、測試機,、分選機、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測試,、自動化測試、激光切割及其它,、研磨液,、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,、焊線控制,、石英石墨、碳化硅等;

◆第三代半導體:第三代半導體碳化硅SIC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等;

◆半導體材料:硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等;

+AI+5G:人工智能,、5G開發(fā)及應用、5G手機,、5G通信(方案,、設備、元器件,、新材料,、應用等),智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng),、智能安全,、智慧城市、智能汽車、無人駕駛,智能傳感光電產(chǎn)業(yè)智慧醫(yī)療

VR/AR,、無線充電,、屏下指紋、生物識別,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、智慧工廠、智能機器人,、智能手機,、智能交通、航天航空電子,、智能家電,、智能電視、智能家居,、智能觸控,、智能穿戴、無人機,、多接入邊緣計算,、網(wǎng)絡切片、虛擬技術,、醫(yī)療電子等;

+Mini/Micro-LED: OLED顯示屏,、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏,、Mini-LED顯示屏片,、驅(qū)動芯片、封裝材料,、蝕刻設備,、剝離設備、檢測設備,、測試儀,、光譜分析儀、測量設備,、封裝設備,、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設備;MovVD設備,、液相外鍍爐,、返修臺、光刻機,、劃片機,、全自動固晶機,、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機,、灌膠機,、真空烘箱、芯片計數(shù)儀,、芯片檢測儀,、倒膜機、光色點全自動分選機等.

◆電子元器件:電阻,、電容器,、電位器、電子管、散熱器、機電元件,、連接器、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品、無源器件,、5G核心元器件特種電

子,、元器件,、電源管理、儲存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等;

◆智慧電源:微波射頻、半導體LED,、離子電源,、共享智慧充電、通信電源,、光伏/風電/儲能電源設計,、功率變換器磁技術等;

◆綜合:全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū),、銀行,、保險、金融機構等.

標準展位:RMB 15,000/9m2

空地展位:RMB 1,500/m2

*標準展位配置:標有公司名稱的楣板,、射燈,、地毯、一個電源插座,、一張桌子,、兩把椅子.

組委會聯(lián)系人:

王雷