芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑,用于去除pcbA,、封裝器件,、功率電子上的助焊劑錫膏殘留.該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑錫膏殘留,對(duì)于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果.W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝,超聲波適用精細(xì)的物件清洗,能得到非常理想的效果;噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA.清洗后的表面離子殘留物少,、可靠性高,不含固體物質(zhì),被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留,無發(fā)白現(xiàn)象.

芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液,應(yīng)用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響.具有無鹵環(huán)保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負(fù)載能力高,可過濾性好,具有超長(zhǎng)使用壽命,使用安全,、成本低等特點(diǎn).材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康.可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本.本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259.經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證.

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì),、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室,、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園.

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識(shí)產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù),是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整,、產(chǎn)品鏈品種最多的公司,在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域,半導(dǎo)體的精密組件,、封裝測(cè)試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組,、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平.