BG211H-半自動(dòng)高精度平面貼標(biāo)機(jī)

產(chǎn)品用途:

本設(shè)備屬于平面貼標(biāo)機(jī),適用于在產(chǎn)品的上平面,、弧面,、凹面貼標(biāo),貼標(biāo)精度高達(dá)±,主要用于電子元件,、數(shù)碼類產(chǎn)品的精密貼標(biāo),如SD卡,、手機(jī)電池,、FPC,、手機(jī)充電器貼標(biāo)等.高精度貼標(biāo),凸現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)秀品質(zhì),提高競(jìng)爭(zhēng)力.

產(chǎn)品參數(shù):

適用標(biāo)簽長(zhǎng)度:10mm～60mm

適用標(biāo)簽寬度(底紙寬度/mm):5mm～70mm

適用產(chǎn)品尺寸:長(zhǎng)度(前后方向):20mm～200mm,寬度(左右方向):20mm～180mm,高度:～75mm

適用標(biāo)卷外徑:φ240mm

適用標(biāo)卷內(nèi)徑:φ76mm

貼標(biāo)精度:±

出標(biāo)速度:5~10m/min

貼標(biāo)速度:15～25pcs/min

重量:約66kg

頻率:50HZ

電壓:220V

功率:200W

設(shè)備外形尺寸(mm)(長(zhǎng)×寬×高):560mm×410mm×760mm

氣壓(Mpa):～

工作原理:

工作時(shí)由操作者將被貼標(biāo)簽之產(chǎn)品放入治具定位→踩下腳踏開關(guān)→壓標(biāo)氣缸壓下→吸標(biāo)氣缸壓下→剝標(biāo)氣缸往右縮,一張標(biāo)簽被剝離并被吸頭吸住→覆標(biāo)氣缸壓下,把標(biāo)簽貼附在工件上→所有氣缸復(fù)位→牽引電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng),把下一張標(biāo)簽牽引到原定位置.一個(gè)貼標(biāo)循環(huán)完成.

操作方式:

放置產(chǎn)品(放于治具定位)—>貼標(biāo)同時(shí)覆標(biāo)(設(shè)備自動(dòng)完成)—> 收集已貼標(biāo)產(chǎn)品.

不干膠標(biāo)簽制作要求:

1,、標(biāo)簽與標(biāo)簽之間間隔2-4mm

2,、標(biāo)簽距離底紙邊沿2mm

3,、標(biāo)簽底紙用格拉辛材質(zhì)的底紙,此種底紙韌性好防止拉斷(避免切傷底紙)

4、卷心內(nèi)徑76mm,外徑小于260mm,單排排列.

以上標(biāo)簽制作需結(jié)合您的產(chǎn)品,具體要求請(qǐng)與我司工程師溝通結(jié)果為準(zhǔn)!

產(chǎn)品特性:

貼標(biāo)精度高,國內(nèi)先進(jìn)的貼標(biāo)設(shè)計(jì),貼標(biāo)精度達(dá)到±,滿足高精度貼標(biāo)需要

操作方便,剝標(biāo),、送標(biāo),、吸標(biāo)、貼標(biāo)和覆標(biāo)等動(dòng)作自動(dòng)完成,人工上下料即可完成貼標(biāo)過程

安全,傳動(dòng)部件包裹,電路與氣路分開布置,避免異常發(fā)生,使用更安全

穩(wěn)定性高,采用PLC+細(xì)分步進(jìn)電機(jī)+光纖傳感器組成的電控系統(tǒng),設(shè)備穩(wěn)定,支持長(zhǎng)時(shí)間工作

選配自動(dòng)刻度轉(zhuǎn)盤裝置,可顯著提升上下料效率,提升貼標(biāo)簽效率

可選配功能和部件:

1.自動(dòng)上料功能

2.自動(dòng)收料功能(結(jié)合產(chǎn)品考慮)

3.-功能(按客戶要求訂做).