1,擴(kuò)晶,采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便

于刺晶.

2,背膠,將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿.點(diǎn)銀漿.適用于散裝LED芯片.采用

點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在pcb印刷線路板上.

3,固晶,將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上.

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不

然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難).如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC

芯片邦定則取消以上步驟.

5,焊線,采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接.

6,初測(cè),使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將

不合格的板子重新返修.

7,點(diǎn)膠,采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)

行外觀封裝.

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間.

9,總測(cè),將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣.

10,分光,用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝.

11,入庫(kù),之后就批量往外走就為大家營(yíng)造舒適的led燈珠封裝節(jié)能生活啦