錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料.它是由合金粉末,、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料.有很多SMT貼片加工廠家在生產(chǎn)過(guò)程中都反映錫膏容易變干,下面我們?yōu)槟憬榻B錫膏容易變干的原因及解決辦法.


一方面,錫膏再回流焊制程中只是小面積使用,會(huì)比錫膏盒里的錫膏更容易發(fā)干,這時(shí)就會(huì)出現(xiàn)錫膏不熔化,焊劑不能覆蓋焊點(diǎn),導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不良.同時(shí)微量錫膏更容易傳熱,高溫其實(shí)致使錫膏更不容易熔化.所以我們可以適當(dāng)調(diào)節(jié)再流焊溫度曲線來(lái)解決,或是在一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行焊接都是解決這樣一問(wèn)題的好方法.

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