貝迪耐高溫標(biāo)簽

貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽.是一款耐高溫可移除標(biāo)簽.

產(chǎn)品特性

 背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠.

基材可耐最高溫度300℃.

牢固貼服于電路板表面,通過多種循環(huán)清潔工藝流程.

 緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面.

 經(jīng)波峰焊,、回流焊后依舊能潔凈剝離,不留殘膠.

 可定制和預(yù)印服務(wù).

 薄基材(厚度為1mil),更適用于現(xiàn)在越來越輕薄,空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用.

貝迪應(yīng)用:琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶永久性丙稀酸膠,能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及-各種各樣的生產(chǎn)工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部.貝迪耐高溫材料有: B-436,B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)

 能耐300℃高溫

 同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部