在pcbA加工工廠中,元器件的來(lái)料檢測(cè)是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),通過(guò)嚴(yán)控來(lái)料環(huán)節(jié),對(duì)最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響.


1.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)


元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì) SMA 可靠性有直接影響.首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)元器件來(lái)料進(jìn)行檢查.并要特別注意元器件性能,、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產(chǎn)品性能要求,是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備要求,是否符合存儲(chǔ)要求等.


2.元器件可焊性檢測(cè)


元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響 SMA 焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化.由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,并避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等;另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和進(jìn)行處理.


可焊性測(cè)試最原始的方法是目測(cè)評(píng)估,基本測(cè)試程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑,取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽,浸漬時(shí)間達(dá)實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測(cè)評(píng)估.這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常采用浸漬測(cè)試儀進(jìn)行,可以按規(guī)定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間.

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D).

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