鍍層測厚儀在電子制造業(yè)中的應用

鍍層測厚儀在鍍銀行業(yè)方面的應用案例,如引線框架的鍍銀測試,或者引線框架的鍍磷銅厚度檢測.在相關國家標準中關于引線框架鍍金的厚度要求是平均厚度不小于微米,任意點鍍金厚度不小于微米.引線框架的鍍銀厚度要求是平均厚度不小于微米,任意點不小于微米.我們安原儀器的X熒光鍍層測試儀的分析范圍是微米到50微米,把鍍層厚度的分析精度提高了200倍.并且配備了高敏感對焦鏡頭,可以清晰對焦測試區(qū)域,小測量面積可以達到平方毫米.我們安原儀器的鍍層測厚儀屬于高精的鍍層厚度分析儀器,廣泛應用于各大電子半導體生產企業(yè).

鍍層測試儀在鍍鎳方面的應用案例,如鍍鎳拉絲測試,銅管鍍鎳厚度檢測,化學鎳鍍層分析,鋁鍍鎳測試,不銹鋼鍍鎳厚度檢測等.

鍍層測試儀在接線端子,接口鍍層檢測方面的應用,如TOPY-C端口鍍層檢測,接口鍍層分析等.