鍍層測(cè)厚儀在電子制造業(yè)中的應(yīng)用

鍍層測(cè)厚儀在鍍銀行業(yè)方面的應(yīng)用案例,如引線框架的鍍銀測(cè)試,或者引線框架的鍍磷銅厚度檢測(cè).在相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于引線框架鍍金的厚度要求是平均厚度不小于微米,任意點(diǎn)鍍金厚度不小于微米.引線框架的鍍銀厚度要求是平均厚度不小于微米,任意點(diǎn)不小于微米.我們安原儀器的X熒光鍍層測(cè)試儀的分析范圍是微米到50微米,把鍍層厚度的分析精度提高了200倍.并且配備了高敏感對(duì)焦鏡頭,可以清晰對(duì)焦測(cè)試區(qū)域,小測(cè)量面積可以達(dá)到平方毫米.我們安原儀器的鍍層測(cè)厚儀屬于高精的鍍層厚度分析儀器,廣泛應(yīng)用于各大電子半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè).

鍍層測(cè)試儀在鍍鎳方面的應(yīng)用案例,如鍍鎳?yán)z測(cè)試,銅管鍍鎳厚度檢測(cè),化學(xué)鎳鍍層分析,鋁鍍鎳測(cè)試,不銹鋼鍍鎳厚度檢測(cè)等.

鍍層測(cè)試儀在接線端子,接口鍍層檢測(cè)方面的應(yīng)用,如TOPY-C端口鍍層檢測(cè),接口鍍層分析等.