SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,隨著電子產(chǎn)品朝著體積越來越小,重量越來越輕,功能卻要求越來越強(qiáng)的方向發(fā)展,SMT工藝流程也變得越來越復(fù)雜.


SMT工藝流程按組裝方式可分為:單面組裝,雙面組裝,單面混裝和雙面混裝.


(1)單面組裝工藝:只有表面貼裝的單面裝配.工序如下:


印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接


(2)雙面組裝工藝:只有表面貼裝的雙面裝配.工序如下:


B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接


(3)單面混裝工藝:THC在A面,片式元件SMC在B面.單面混裝工藝一般有兩種:先貼法和后貼法,前者pcb成本低,工藝簡單;后者工藝復(fù)雜.


先貼法:B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


后貼法:A面插裝元器件=>翻板=>B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊

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