錫膏印刷對于做好pcbA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過程中,如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題.錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng),、錫膏、印刷過程,、檢測方法等四部分組成.


一、鋼網(wǎng)


鋼網(wǎng)的開具必須依據(jù)PCBA板上電子元器件的布局進行適當(dāng)?shù)姆糯蠡蚩s小,以確定焊盤的上錫量,從而達到最好的焊錫效果,避免連錫,、少錫等現(xiàn)象出現(xiàn),需要工藝工程師進行嚴格的評估.此外,鋼網(wǎng)的材質(zhì)也較為關(guān)鍵,它影響了鋼網(wǎng)的張力和重復(fù)使用的壽命等.


此外,鋼網(wǎng)的投料之前的清洗和存儲環(huán)境尤為關(guān)鍵.每次上線前必須進行嚴格的清洗,并檢查過孔是否堵孔,、存在錫渣等情形.部分PCBA廠家建議采購鋼網(wǎng)張力計,在每次投料前進行鋼網(wǎng)的張力測試.


二、錫膏


錫膏需要選用中高檔以上的品牌,比如千住,、維特偶等,含有金或銀等活性成分更好.錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內(nèi),每次的入庫和出庫必須做好相關(guān)的統(tǒng)計,對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內(nèi),并在上線前嚴格執(zhí)行錫膏攪拌程序.


三,、錫膏印刷


目前,廠家都在使用全自動錫膏印刷機,其設(shè)備能很好地控制印刷的力度和速度等參數(shù),并且具備一定的自動清洗功能.操作員只需要嚴格按照規(guī)定設(shè)定參數(shù)即可.


在大批量生產(chǎn)過程中,對鋼網(wǎng)的堵孔、偏位等現(xiàn)象的檢測尤為重要,尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現(xiàn)上升趨勢時,必須停機檢查鋼網(wǎng)的本身的運行狀況.

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