Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                                20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet):                                    8"×16"

卷材(Roll):                                     無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):                  /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                      硅膠

膠面(Glue):                                     單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color):                                    紫紅色/粉紅色

包裝(Pack):                                     原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):     >6000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):             -60°~200°

Gap Pad Vo Soft應(yīng)用材料特性:

Gap Pad V0 Soft具有高服貼,低硬度,增強的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料.電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明:

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加非常小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場合,該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量,、含硅酮聚合物的橡膠而制成,可以作為連接有引線器件的導(dǎo)熱界面.

Gap Pad Vo Soft典型應(yīng)用:

通訊設(shè)備,、計算機和外設(shè),、功率變換設(shè)備,、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架,、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad Vo Soft技術(shù)優(yōu)勢分析:

Gap Pad Vo Soft導(dǎo)熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產(chǎn)品.其非常大的特點是單面帶有粘性,使其更容易固位.