Hi-Flow 300P可供規(guī)格:

厚度:                               

片材:                            mm* mm

卷材:                           * m

持續(xù)使用溫度:                   150°

導(dǎo)熱系數(shù):                       /m-K

熱阻:                           -in2/W(25psi)

背膠:                           單面帶壓敏膠/不帶膠

顏色:                           綠色

Hi-Flow 300P應(yīng)用材料特性:

Hi-Flow 300P已被市場認(rèn)可了相變化基材,卓越的絕緣性能,卓越的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料說明:

在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面,Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物.材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài),可以來確?？偟慕缑鏉櫇?無溢出.與導(dǎo)熱膏比較,它無臟污,污染和麻煩.

Hi-Flow 300P典型應(yīng)用:

彈片/扣具安裝

獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊

Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢分析:

和-品牌同類產(chǎn)品相比較,Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導(dǎo)熱性能上更勝一籌.該產(chǎn)品提供易撕離型紙,在大規(guī)模的人工裝配中特別便利.