Sil-Pad 800可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                                

片材(Sheet):                                    12"×12"( mm * mm)

卷材(Roll):                                     12"×250’( mm * m)

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity):                  /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                      玻璃纖維

膠面(Glue):                                     單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color):                                    金色

包裝(PACk):                               卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司專用包裝.

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):       1700

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):                -60°~180°

Sil-Pad 800應用材料特性:

材料表面平滑而且高服貼性,且厚度很薄,可滿足客戶對材料厚度的要求.導熱系數(shù)較高,達到了

高性價比,材料導熱系數(shù)以及絕緣性能都是中高級水平.

電氣絕緣

Sil-Pad 800材料說明:

Sil-Pad 800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合,特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式.

具有平滑而且高服貼性的表面,而且導熱系數(shù)較高,這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到非常小.

低緊固壓力的應用包括用-固定的分散半導體元器件(TO---218),-固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限,Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至非常小,從而得到非常大的熱性能.

Sil-Pad 800典型應用:

電源,、汽車電子、功率半導體,、馬達控制,、電子類產(chǎn)品

Sil-Pad 800案例分析:

Bergquist貝歌斯Sil-Pad 800導熱矽膠片是在Sil-Pad 900S的基礎上的一次進化版,其中主要的一個變化在于厚度由9mil縮減為5mil.使其更加輕便,客戶可以使用在更加精細化的電子微產(chǎn)品上,節(jié)約產(chǎn)品空間而不失材料性能,尤其是在強調(diào)產(chǎn)品的厚度的問題上,性能更加優(yōu)異.由此可看出Bergquist貝格斯公司的獨到之處,讓人嘆為觀止!