Gap Pad Vo可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet):                             8"×16"

卷材(Roll):                              無

  導熱系數(Thermal Conductivity)             /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):               硅膠

膠面(Glue):                              單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color):                             金色/粉紅色

包裝(Pack):                              原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):      6000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):               -60°~200°

Gap Pad Vo應用材料特性:

Gap Pad Vo增強的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高貼服性的間隙填充材料,電氣絕緣,只有一側有粘性.Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料.其性能與應用范圍非常廣泛.

Gap Pad Vo材料說明:

這是一款超值的導熱界面材料,該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成,易于加工和裝配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙.

Gap Pad Vo典型應用:

通訊設備、計算機和外設,、功率變換設備,、發(fā)熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架,、機箱或其它散熱裝置的場合,、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充

Gap Pad Vo技術優(yōu)勢分析:

Gap Pad Vo是一款貝歌斯公司研發(fā)的導熱硅膠片,其研發(fā)時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料.