Gap Pad 1500可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet):                                  8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                   無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅膠

膠面(Glue):                                   雙面自帶粘性

顏色(Color):                                  黑色

包裝(PACk):                                   美國原裝進口包裝.

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >6000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):            -60°~200°

Gap Pad 1500應用材料特性:

Gap Pad 1500是無基材結構,增強服貼性,服貼,低硬度,電氣絕緣

Gap Pad 1500材料說明:

Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質低模量填充復合物的導熱材料,在保留優(yōu)等的導熱性能的同時,加工和裝配也非常方便,這材料雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合,大大減少了界面熱阻.

Gap Pad 1500典型應用:

計算機和外設,、通訊設備,、功率變換設備、RDRAM^TM存儲模塊/芯片級封裝,、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad 1500技術優(yōu)勢分析:

Gap Pad 1500是一款非常常用的導熱絕緣材料.其廣泛用于中國-地區(qū),因此材料本身的性能與質量已經(jīng)得到市場的認可.Gap Pad 1500是一款性價比極高的導熱絕緣材料.導熱系數(shù),出于導熱材料中中等水平,價格卻相對較低,并且有8種厚度可供用戶選擇.