Gap Pad3000S30可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                                 

片材(Sheet):                               8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                無(wú)

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):             /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                 玻璃纖維

膠面(Glue):                                雙面自帶粘性

顏色(Color):                               淺綠色

包裝(PACk):                                美國(guó)原裝包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):     >3000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):               -60°~200°

Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性:

Gap Pad3000S30在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度.針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)

玻纖增強(qiáng),提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad3000S30材料應(yīng)用:

處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器,有線/無(wú)線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap Pad3000S30提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面.