GapPad5000S35可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                                  

片材(Sheet):                                  8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                   無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    玻璃纖維

膠面(Glue):                                   雙面自帶粘性

顏色(Color):                                  淺綠色

包裝(PACk):                               卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝,片材散料為我司專用包裝.

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >5000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):            -60°~200°

GapPad5000S35應(yīng)用材料特性:

GapPad5000S35具有高服貼性,非常柔軟,材料具有天然粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力(甚至沒有),確保結(jié)構(gòu)件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有極佳的導(dǎo)熱性能.

GapPad5000S35材料說明:

Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成,這種材料特別柔軟,同時具有彈性和服貼性.采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙,全面提升導(dǎo)熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應(yīng)用場合,是一種非常理想的導(dǎo)熱材料.

GapPad5000S35典型應(yīng)用:

計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備,、熱管安裝,、CD/ROM/DVD-ROM,、內(nèi)存/存儲模塊,、主板和機箱之間,、集成電路和數(shù)字信號處理器,、電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和負(fù)荷點電源(POL),、高熱量的陣列封裝(BGAS)

GapPad5000S35技術(shù)優(yōu)勢分析:

GapPad5000S35是貝格斯家族中GapPad系列理性能非常好的導(dǎo)熱絕緣材料.其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了驚人的.一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用.是貝格斯硅膠片系列的代表作之一.