TIC?800P系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料,。在溫度50℃時,，TIC?800P導熱相變化材料開始軟化并流動,，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙,，以達到減小熱阻的目的,。TIC?800P導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),，無需增強材料而獨立使用,，免除了增強材料對熱傳導性能的影響,。
TIC?800P導熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時,，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退,。在工作溫度下,，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
 

產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 
》散熱器無需預熱
 

產(chǎn)品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

TIC?800P系列特性表

產(chǎn)品名稱	TICTM803P	TICTM805P	TICTM808P	TICTM810P	測試標準
顏色	粉紅	粉紅	粉紅	粉紅	Visual (目視)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.2g/cc				Helium  Pycnometer
工作溫度	-25℃～125℃
相變溫度	50℃~60℃
定型溫度	70℃ for 5 minutes
熱傳導率	0.95 W/mK				ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.021℃-in2/W	0.024℃-in2/W	0.053℃-in2/W	0.080℃-in2/W	ASTM D5470 (modified)
	0.14℃-cm2/W	0.15℃-cm2/W	0.34℃-cm2/W	0.52℃-cm2/W

兆科TIC800P 系列導熱相變化材料是東莞市兆科電子材料科技有限公司的主要產(chǎn)品,我們的產(chǎn)品負責人是譚小姐,我們的地址是東莞市橫瀝鎮(zhèn)西城工業(yè)二區(qū)B8棟,期待與您的合作!