現(xiàn)貨供應TDK貼片電容-C2012X5R1C226K

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起訂：	2000 只
供貨總量：	999999 只
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地：	廣東深圳市
有效期至：	長期有效
最后更新：	2024-07-03 14:54
瀏覽次數(shù)：	75
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現(xiàn)貨供應TDK貼片電容-C2012X5R1C226K 詳細說明

PACing: 0px; opacity: 1; font-size: 26px; background-image: initial; background-position: initial; background-size: initial; background-repeat: initial; background-attachment: initial; background-origin: initial; background-clip: initial; width: 1180px; height: auto; position: relative; font-family: "Noto Sans SC", sans-serif; float: none !important;">C2012X5R1C226K125AC
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交貨型號 ?C2012X5R1C226KT****用途一般等級特點General一般 (～75V)系列C2012 [EIA 0805]狀態(tài)量產(chǎn)體制(新設計非推薦)推薦代替型號 : C2012X5R1C226M125AC (不保證其兼容性.)品牌TDK

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圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品.

尺寸

長度(L)	±
寬度(W)	±
厚度(T)	±
端子寬度(B)	Min.
端子間隔(G)	Min.
推薦焊盤布局(PA)	to (Flow Soldering) to (Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)	to (Flow Soldering) to (Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)	to (Flow Soldering) to (Reflow Soldering)

電氣特性

電容	22μF ±10%
額定電壓	16VDC
溫度特性 ?	X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)	10%
絕緣電阻 (Min.)	4MΩ

-

溫度范圍	-55～85°C
焊接方法	流體回流
AEC-Q200	NO
包裝形式	塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)	2000pcs

現(xiàn)貨供應TDK貼片電容-C2012X5R1C226K是深圳燦航科技有限公司的主要產(chǎn)品,我們的產(chǎn)品負責人是古珍峰,我們的地址是,期待與您的合作!

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