尺寸
長度(L) | - ±
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寬度(W) | - ±
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厚度(T) | - ±
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端子寬度(B) | - Min.
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端子間隔(G) | - Min.
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推薦焊盤布局(PA) | - to (Flow Soldering)
to (Reflow Soldering)
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推薦焊盤布局(PB) | - to (Flow Soldering)
to (Reflow Soldering)
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推薦焊盤布局(PC) | - to (Flow Soldering)
to (Reflow Soldering)
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電氣特性
電容 | - 22μF ±20%
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額定電壓 | - 35VDC
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溫度特性 position: relative; color: rgb(255, 255, 255) !important;">? | - X5R(±15%)
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耗散因數(shù) (Max.) | - 10%
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絕緣電阻 (Min.) | - 22MΩ
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-
溫度范圍 | - -55~85°C
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焊接方法 | - 流體
- 回流
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AEC-Q200 | - NO
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包裝形式 | - 塑封編帶 (180mm卷筒)
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包裝個(gè)數(shù) | - 2000pcs
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TDK電容C2012X5R1V226M125AC是深圳市燦航科技有限公司的主要產(chǎn)品,我們的產(chǎn)品負(fù)責(zé)人是古珍峰,我們的地址是深圳市寶安區(qū)航城街道鐘屋社區(qū)洲石路650號(hào)寶星智薈城1號(hào)樓1212,期待與您的合作!