電子應用領域導熱材料(導熱硅膠片)有哪些分類 |
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導熱散熱材料一般分為:導熱硅膠片,、導熱雙面膠、導熱陶瓷片,、導熱矽膠布,、散熱片
導熱硅膠片:基材是硅膠,通過添加各種輔料及金屬氧化物合成的一種導熱材料,又稱導熱硅膠墊,、軟性導熱墊等,能夠填充縫隙
導熱雙面膠:由亞克力膠基材通過添加填充導熱粉和有機硅膠復合而成達到導熱絕緣的行性
導熱陶瓷片:這種材料最大的特性就是高導熱,高絕緣性,一般大功率設備會采用這種導熱材料
導熱矽膠布:這種材料的基材為玻纖,也有人叫導熱硅膠布、抗撕拉硅膠布等,這種材料絕緣性比交好,缺點是導熱性能相對較低
散熱片:這種材料一般為鋁材,特殊材質如陶瓷,、碳化硅的都是市場常見的,一般是給電子部件散熱,中間需要有導熱介質連接
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