Z-Paster^TM100-30-10S系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ,作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞.適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合,它們的柔性,、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面.

其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個pcb傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.

產(chǎn)品特性

》不含硅氧烷成分       

》符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)

》良好的熱傳導(dǎo)率:  W/mK

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇 

產(chǎn)品應(yīng)用

》散熱器底部或框架                    

》機(jī)頂盒                        

》電源與車用蓄電電池               

》充電樁

》LED電視  LED燈具                   

》RDRAM內(nèi)存模塊     

》SFP光模塊                                

》有機(jī)硅敏感應(yīng)用

》微型熱管散熱器                       

》醫(yī)療設(shè)備

 標(biāo)準(zhǔn)厚度:

-inch to -inch ( to ) 

選項:

特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性