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東莞導(dǎo)熱相變化材料生產(chǎn)廠 |
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TIC?800A導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點導(dǎo)熱相變化材料.在溫度50℃時,TIC?800A導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的.TIC?800A導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響.
TIC?800A系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時,或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試,其導(dǎo)熱性能仍不會減退.在工作溫度下,其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出.
產(chǎn)品特性:
》℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預(yù)熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
| TICTM800A系列特性表 | |||||
產(chǎn)品名稱 | TICTM803A | TICTM805A | TICTM808A | TICTM810A | 測試標準 |
顏色 | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Ashy (灰) | Visual (目視) |
厚度 | " () | " () | " () | " () | |
厚度公差 | ±" (±) | ±" (±) | ±" (±) | ±" (±) | |
密度 | /cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | -25℃～125℃ | ||||
相變溫度 | 50℃~60℃ | ||||
定型溫度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
熱傳導(dǎo)率 | W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) | ℃-in2/W | ℃-in2/W | ℃-in2/W | ℃-in2/W | ASTM D5470 (modified) |
℃-cm2/W | ℃-cm2/W | ℃-cm2/W | ℃-cm2/W | ||
標準厚度:
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如需不同厚度請與本公司聯(lián)系.
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供.
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產(chǎn)品.
補強材料:
無需補強材料.
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