廣電計量可以做AEC-Q-100認證報告,AEC-Q-101認證報告,AEC-Q-102認證報告, AEC-Q-104認證報告,AEC-Q-200認證報告,元器件篩選,破壞性物理分析,NVH測試

廣州廣電計量檢測股份有限公司(股票簡稱:廣電計量,股票代碼:002967)始建于1964年,是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站,經(jīng)過50余年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家全國化,、綜合性的國有第三方計量檢測機構(gòu),專注于為客戶提供計量,、檢測、認證以及技術(shù)咨詢與培訓等專業(yè)技術(shù)服務(wù),在計量校準,、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先水平.

IPC/JEDEC J-STD-020D吸濕敏感,、濕度敏感性試驗(MSL Test)

吸濕敏感,、濕度敏感性試驗(MSL Test),即在確認芯片樣品是否因含有過多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成芯片脫層(Delamination)、裂痕(Crack),、爆米花效應(yīng),導致壽命變短或損傷. 
測試流程待測物需先執(zhí)行「初始電性測試」,、「外觀檢查」、與「超音波檢驗」,確認待測物初始狀況(是否有脫層Delamination,、裂痕Crack等),做為實驗后的數(shù)據(jù)比對.接著,執(zhí)行125「烘烤」24小時,、接著執(zhí)行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗.進行Reflow時,亦須特別小心是否會有爆米花效應(yīng)(爆裂).
測試條件濕敏等級區(qū)分在上述流程中大差異為元器件吸濕條件,等級分布為等級1至等級 6.

試驗條件依據(jù)「有鉛制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)」與「無鉛制程(Pb-Free Assembly)」使用的Reflow Profile有所不同.

Profile FeatureSn-Pb Eutectic AssemblyPb-Free Assembly
Preheat & Soak
Temperature min(Tsmin)
Temperature max(Tsmax)
Time(Tsmin to Tsmax) (Ts)100 
150 
60-120 seconds150 
200
60-120 seconds
Average ramp-up rate
(Tsmax to Tp)3 /second max3 /second max.
Liquidous temperature(TL)
Time at liquidous(tL)183

60-150 seconds217
60-150 seconds
Peak PACkage body temperature(Tp)*See classification temp in Table classification temp in Table
Time(Tp)** within 5 of the specified
classification temperature (Tc)20** seconds30** seconds
Average ramp-down rate(Tp to Tsmax)6 /second /second max.
Time 25 to peak temperature6 minutes minutes max.

失效模式失效判定包括外觀損壞破裂、電性測試失效,、內(nèi)部破裂(Internal Crack),、結(jié)構(gòu)脫層(Delamination)位置與比例問題.另外,若選用之吸濕等級經(jīng)此試驗后失效,得選擇較不嚴苛條件重新再進行驗證.終之等級需標示于元器件外包裝上.