科技發(fā)展到了今天,各行各業(yè)都在日新月異的變化著.就連曾經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品,用于散熱上的硅脂,如今都已經(jīng)被導(dǎo)熱硅膠片給替代了.從外觀上看那就像是海綿墊一樣的東西,卻可以粘在精密電子元件上助其散熱,提升運算速度.導(dǎo)熱硅膠片在厚度選擇時,是要有一定技巧的.那么導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇,由什么來決定?想弄明白這個問題,我們首先要搞清楚,到底有沒有什么決定薄厚的標準.

一、必須根據(jù)具體的使用環(huán)境來決定薄厚:

人們一般只要一想到要散熱,肯定是覺得粘在電了元件上的東西,必須是越薄越好.大多數(shù)情況下確實是這樣的.但也絕不能死板教條的理解.某些電子產(chǎn)品在運轉(zhuǎn)時,一瞬間的發(fā)熱量非常的大,必須在極短的時間內(nèi)就把熱量給散掉.通常在這種時候,大多數(shù)人都會要求工廠把硅膠片厚度,給弄的越薄越好.但你如果去詢句對方具體是個什么標準,他們又完全答不上來.這時候又怎么解決呢?必須想到的是厚度增加必然成本增加,但有些時候有些產(chǎn)品你還偏偏需要,把硅膠片加的比平時厚一些.因為有些時候,使用環(huán)境是不同的.

二、必須考慮在具體安裝使用時是否方便:

接上面的話題,按照當今的工藝,導(dǎo)熱硅膠片最薄已經(jīng)可以加工成毫米了.但如此薄的東西,如果要把它貼到電子元件上,很容易造成拉動變形的.因此工廠都會建議再增加一點點的玻纖補強.可能就是這一點點的增加,成本就會增加一點點,同時熱阻系數(shù)會增加.大多數(shù)的客戶都會不同意.但大量事實證明,增加這一點點是正確的.因此導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇上,不能只是單純的看散熱一個性能指數(shù).還要具體情況做分析.考慮到如何在功能與性能上達到一個平衡,才能保證客戶在使用上成功率高,破損率低節(jié)省成本不浪費.

三,、必須從防震的角度考慮厚度:

我們來想像一下,一臺電子產(chǎn)品,假如從高處摔地上,除了電子元件本身會出問題以外,粘在表面的導(dǎo)熱硅膠片可能也會出問題.導(dǎo)熱硅膠片從性能上講必須要有抗震的作用.所以說厚度的不同也決定了這一點.而這個厚度的選擇要做到,既可以把熱量散出去.但同時又因為厚度還可以,在關(guān)鍵時刻可以起到防震作用.畢竟硅膠片材料也是有壓縮性的.到底導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇,由什么來決定?綜合來講必須考慮它的使用環(huán)境是怎樣的,同時也不能因為過份的薄而造成安裝時的困難,更要從防震的角度去綜合考慮它的厚度.既不影響散熱,又不增加成本,更不造成資源浪費.