(1)導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求,導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制作要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差.如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會(huì)大大提升產(chǎn)品成本,因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本.除了導(dǎo)熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業(yè),現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器,將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件.在pcb布局中將散熱芯片布局在背面,或在正面布局時(shí),在需要散熱的芯片周?chē)_(kāi)散熱孔,將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面,然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件(金屬支架,金屬外殼),對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化.這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本,還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積最小化及便攜性. 

 (2)導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度,導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊,其產(chǎn)品可以從/ ----/甚至以上,并且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用性可靠.相比于導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)也不超過(guò)/k-m的,導(dǎo)熱效果差.導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠片相比其存在形態(tài)常溫固化,在高溫狀態(tài)下容易產(chǎn)生表面干裂或性能不穩(wěn)定,并且容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降,不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作.  

(3)減震吸音的優(yōu)勢(shì),導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比,從而實(shí)現(xiàn)了減震效果,如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用.相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了-導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果.  

(4)電磁兼容性(EMC),絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好.導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的-,它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低,很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求,在使用時(shí)比較局限,一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用.導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低,很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求,在使用時(shí)比較局限,一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用.

 (5)可重復(fù)使用的便捷性.導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài),被膠強(qiáng)度可選,拆卸方便,可重復(fù)使用.導(dǎo)熱雙面膠一旦使用,不易拆卸,存在損壞芯片和周?chē)骷娘L(fēng)險(xiǎn),不易拆卸徹底.在刮徹底時(shí),會(huì)刮傷芯片表面以及搽拭時(shí)帶上粉塵,油污等干擾因素,不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù).導(dǎo)熱硅脂必須小心的搽拭,也不易搽拭平均徹底,特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測(cè)試中,其會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響,從而影響工程師的判斷.