導(dǎo)致影響導(dǎo)熱硅膠片熱阻有哪些因素呢? |
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導(dǎo)熱硅膠片在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有著很好的導(dǎo)熱效果,而熱阻是導(dǎo)熱材料重要的性能指標(biāo),降低熱阻能提升導(dǎo)熱硅膠片的使用性能,哪些因素會影響導(dǎo)熱硅膠片的熱阻呢?
熱阻是材料在阻止熱量傳導(dǎo)過程中的一個綜合性的效能指標(biāo),熱阻越大整個材料的導(dǎo)熱效果肯定就越差,反之則越好,所以熱阻是導(dǎo)熱硅膠片品質(zhì)性能的重要參考指標(biāo).
導(dǎo)熱硅膠片熱阻值:市場上的導(dǎo)熱硅片產(chǎn)品種類十分多,材料選擇和加工工藝上的差異都會導(dǎo)致產(chǎn)品的熱阻值不一樣,從目前市場上的大多數(shù)普通產(chǎn)品來看,一般的片材的熱阻值在每英寸每瓦度到度之間,高品質(zhì)的導(dǎo)熱硅膠片一般熱阻值比較低,即便是通電工作后熱阻值的變化也不會很大.
影響導(dǎo)熱硅膠片熱阻的因素:影響導(dǎo)熱硅膠片熱阻的變化因素有很多,如果一種產(chǎn)品的本身的尺寸非常的小,所有的元器件都被密封在一個非常小的空間內(nèi),那這種情況下的片材產(chǎn)品的熱阻就會比較高.此外如果芯片的尺寸比較大,熱阻的值反而不會增加會減小,再就是產(chǎn)品的孔徑大小也會對熱阻的值產(chǎn)生比較大的影響.
降低導(dǎo)熱硅膠片熱阻的方法:
一,、提高導(dǎo)熱硅膠片的制作工藝,使之擁有更好的柔韌,、壓縮性,這樣可以更好的貼合需散熱器件的接觸面,貼合的越好,面積越大,對應(yīng)的熱阻就會降低,散熱性能也會提高;
二,、盡可能降低兩個器件之間的縫隙,即把兩器件中的導(dǎo)熱硅膠片壓的很緊,使相互之間接觸面更大,可以降低接觸熱阻;
三、提高產(chǎn)品制作的工藝,工藝越高,、越精細(xì),產(chǎn)品之間需要使用到的導(dǎo)熱硅膠片就越薄,對應(yīng)的熱阻就會越低.
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