導(dǎo)熱硅膠片一般應(yīng)用于一些不方便涂抹導(dǎo)熱硅脂的地方,比如主板的供電部分,現(xiàn)在的主板供電部分的發(fā)熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,涂抹導(dǎo)熱硅脂不方便,因此可以貼上硅膠紙.還有就是顯卡的散熱片下,需要多個(gè)部分與顯卡上面的不同部位接觸,導(dǎo)熱硅脂用起來(lái)也是不方便,可以換成導(dǎo)熱硅膠片.而普通臺(tái)式機(jī)的CPU上使用建議使用導(dǎo)熱硅脂,因?yàn)閷?duì)于這樣的部位相對(duì)于的硬件來(lái)說(shuō)我們拆裝的次數(shù)還是比較多的.涂抹導(dǎo)熱硅脂比較方面日后的-操作.

 除了上面一些原因外,下面給出CPU導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別:

   1、導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是-/和-/.
   2、導(dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好,因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小.因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高.
   3、絕緣:導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差,導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好,1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上.
   4、形態(tài):導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材.
   5,、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受-,導(dǎo)熱硅膠片厚度從-4mm不等,應(yīng)用范圍較廣.
   6、使用:導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸硬件則不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈.導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便,而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便.