TIF?500S 系列 導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性,、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面.熱量從分離器件或整個pcb傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視  LED燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》RDRAM內(nèi)存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

標(biāo)準厚度:           
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如需不同厚度請與本公司聯(lián)系.

標(biāo)準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供.

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性.
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性.

補強材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強.